DS VARIATION ECO-LINE

Mühlbauer设计DS VARIATION ECO-LINE的总体目标是大幅降低初始投资成本，同时保证在一个平台上实现最大功能。因此，DS VARIATION ECO-LINE凭借其经济高效的设计和高度精确的AOI视觉检测能力而表现出色。通过集成的高精度芯片放置模式，可以达到20µm的值。

所有标准检测功能，特别是顶部、背面和侧壁检测，可实现100%的六面芯片控制。我们最新的侧壁和背面红外检测有助于达到更高的输出质量。DS VARIATION ECO-LINE可以处理一系列利基应用，如T&R、去胶带、托盘和华夫饼包，以及高达12英寸的重构晶圆。

DS MERLIN 60000

Mühlbauer在高速模具分拣方面迈出了新的一步，DS MERLIN 60000，吞吐量达到55000 UPH，并进行了全6面检查。

随着DS MERLIN系列的最新发布，该系统能够达到未知速度，与之前的MERLIN 50000相比，吞吐量增加了20%。

新的MERLIN系统具有其前身上已经实现的所有功能。它已经过彻底的测试，并获得了客户的信任，在世界各地安装了450多台机器。

该机器包括专利的拾取和放置系统，该系统使用两个旋转轮和全自动自对准系统，仅举两例。

视觉检测已更新至最新技术水平，最低分辨率为4MP，最高质量用于可见光和红外缺陷检测，检测能力低至5-10µm。现在还能够使用不同的红外波长以及激光槽红外检测。

UPH的实质性改进是不同硬件组件完美对齐以尽可能高效通信的结果。这节省了大量时间，并且直接提高UPH。

DS 60000可选配我们的MB PALAMAX，用于设备智能化，并配有我们的ARC，以消除因载带更换而导致的停机时间。通过这些添加，操作员的需求大大降低，以最大限度地提高工具效率。

DS MERLIN WAFER-TO-WAFER / WAFER-TO-PANEL

借助新的DS MERLIN，Mühlbauer能够实现高达30000 UPH的新记录吞吐量，其中已经包括全视觉和侧壁检查。除了速度显著提高外，DS MERLIN的自有成本比其他晶圆对晶圆解决方案低50%。DS MERLIN核心模块的全新构造方法采用特殊的模具顶出器和拾取轮，而不是传统的粘合技术。机器和产品设置也得到了显著简化。有了全自动自对准系统，不再需要复杂而持久的与操作员相关的转换和设置时间。新产品可以比以往更快、更容易地推出。由于新的结构，采用最新红外技术的侧壁和背面检测系统达到了更高的输出质量。更直观的软件界面和增强的晶圆处理完成了这个全新的芯片分拣系统。

MB ALBATROSS

新型DS ALBATROSS是大型模具和多仓分拣在一个系统中的旗舰产品。它配备了最新的工业4.0标准，包括用于物料搬运的机器人系统、自动换刀装置、清洁站、多折叠输入和输出装载端口，并符合GEM300标准，这是半导体软件自动化的最高水平。特殊的模具分拣系统包括完整的AOI（自动光学检测）功能、侧壁检测和表面检测，以确保100%的高质量输出。