目的：确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理重复出现。失效模式：指观察到的失效现象、失效形式，如开路和、短路、参数漂移、功能失效等。失效机理：指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。
发布日期：2017.09.14 查看详情第一步：制造晶棒（硅锭） 第二步：生产晶圆 第三步：晶圆涂膜 第四步：晶圆的显影和蚀刻 第五步：掺杂 第六步：晶圆针测 第七步：切割、封装 第八步：测试 第九步：制作完成
发布日期：2017.09.14 查看详情倒装芯片技术源于IBM的C4技术（Controlled Collapse Chip Connection），是一种将晶片直接与基板相互连接的先进封装技术。在封装过程中，芯片以面朝下的方式让芯片上的结合点透过金属导体与基板的结合点相互连接的封装技术。
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