迪伦科技为中航空多家院所提供自动封装方案及设备_晶圆厚度/翘曲度测试、应力测试、印刷机、贴片机、楔焊键合机、球焊键合机、烧结炉、点胶机、涂覆系统、清洗设备、检测设备、平行封焊、储能焊、点焊机、激光焊接机、SMT真空回流炉

成功案例 / CASE

当前位置：网站首页 > 成功案例 > 迪伦科技为中航空多家院所提供自动封装方案及设备

迪伦科技为航天803所提供整套金相测试方案及设备

联系方式

电话：021-52275980
传真：021-52275980
手机：18621133058 刘经理
邮箱：sales@dillon-tec.com
地址：上海市闵行区元江路5500号
第1幢A174室

产品中心

半导体设备封装设备工具及耗材

在线预约 Online Booking

版权所有 © 上海迪伦科技有限公司 2012-2017 沪ICP备17037623号-1