迪伦科技与中电科多家院所（如13所、24所、26所、10所等）提供自动封装方案及设备_晶圆厚度/翘曲度测试、应力测试、印刷机、贴片机、楔焊键合机、球焊键合机、烧结炉、点胶机、涂覆系统、清洗设备、检测设备、平行封焊、储能焊、点焊机、激光焊接机、SMT真空回流炉

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迪伦科技与中电13所、24所、26所等达成自动贴片，键合，晶圆测试等项目

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